半導體工業作為現代信息技藝的基石，廣泛應用於計算機、通信、消費電子、工業自動化、汽車電子等多個範圍。根據WSTS的數據，2024年全球半導體市場規模已達到6430億美元，同比增長7.3%。預計2025年將進一步增長至6971億美元，同比增長率預計為11.2%。這一增長趨勢反映出全球科技產業的快速擴展和數字化轉型的加速，使得各行各業對芯片的需求不斷增長。中國的半導體工業擴展尤為迅猛，已成為全球最大的半導體市場之一，占據全球市場份額的近三分之一。



關鍵範圍驅動增長

根據國際數據公司（IDC）的研究表明，鑒於 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，會推動半導體產業再次迎來全新的繁榮景象。同時，先進製程（20 納米以下）在 AI 需求的推動下將會加速擴產，預計 2025 年晶圓製造產能將年增 7%，其中先進製程產能將年增 12%，平均產能利用率有望維持在 90% 以上的高位。

先進封裝技藝在2025年成為半導體工業的重要擴展方向，扇出型面板級封裝（FOPLP）深入布局和CoWoS 的產能倍增，都使其市場規模和應用範圍不斷擴大。

山善可供應的部分 半導體設備解決方案

晶圓清洗設備CL系列

高性能低價錢。覆盖2、4、6、8、12寸等各種尺寸的晶圓，並覆盖每個需要清洗的晶圓製程。



探針自動插拔設備
達成了IC測試socket內探針插入從手動到自動的轉變，高速，高效且穩定。節約人工成本，達成高品質作業。



晶圓盒子清洗設備
高效的清洗能有效提高晶圓良品率，也能提高cassette的重復使用率，有效降低運營成本。

半導體晶圓設備1

半導體晶圓設備2
主要包括EFEM·分選機、晶圓搬運系統、晶圓清洗設備、晶圓自動剝離設備等。幫助相關顧客解決晶圓清洗、搬運方面的需求。

將來，山善還會涉及另外半導體生產設備的銷售，有關半導體工業的信息，恭迎前來咨詢與探討，山善與大家一起為半導體工業的擴展助力。

以上內容部分來源於中研網、半導體產業縱横